東京精密のセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体製造装置

この事業はウェーハプロービングマシンやウェーハダイシングマシンなど、半導体製造工程で使う加工・検査装置を扱う。当社が生産の大部分を担い、子会社の東精エンジニアリングやACCRETECH ADAMAS(THAILAND)が一部製品や消耗品の生産を担当する。海外への販売はACCRETECH AMERICAやACCRETECH(EUROPE)、ACCRETECH KOREAなど各地域の子会社が手がけている。

ウェーハプロービングマシン
ウェーハダイシングマシン
加工・検査装置

何をしている事業か

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。<主な関係会社>㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD.

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は東京精密が持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
ACCRETECH AMERICA INC.	半導体製造装置	米国テキサス州リチャードソン市	100%
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD.	半導体製造装置	タイパトゥムターニー県クローンルアン	73.5%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2026年3月期の収益は1,279億円で、会社全体の76.6%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2021年3月期	718億円	—	—	—
2022年3月期	1,034億円	249億円	1,456億円	1,304人
2023年3月期	1,124億円	299億円	1,612億円	1,355人
2024年3月期	1,001億円	199億円	1,694億円	1,463人
2025年3月期	1,135億円	243億円	1,796億円	1,564人
2026年3月期	1,279億円	284億円	1,901億円	1,666人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

このような環境下で当社を取り巻く状況は、AIやテクノロジー関連の設備投資の増加により、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連の需要が高まり、半導体製造装置部門で前期比の増収につながりました。
インフレやエネルギー関連コストの上昇に伴い部材費や人件費が上昇したものの、既往ピークの売上高により営業利益、経常利益も前期比で増加し、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したものの、純利益は前期比でほぼ同水準となりました。
半導体製造装置半導体製造装置部門の受注面では、期を通じてHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダの引き合いが底固く推移したこと、中国における高精度装置の要求が継続したこと等により前期比で増加しました。
こうしたなか、研究・開発面では、引き続きオートメーション化に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めたほか、半導体製造装置部門の製品とのシナジー効果を拡大させる施策を進めました。

2025年3月期

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要の回復は見られなかった一方、各種半導体デバイスの国産化を進める中国需要が底堅い推移となったほか、生成AI関連需要の広がりが見られました。
半導体製造装置半導体製造装置部門の受注面では、生成AI関連の半導体パッケージ向け加工装置、メモリ半導体、ならびにHPC(High performance computing)向け検査装置需要が堅調に推移したほか、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要も底堅さを維持しました。
計測機器計測機器部門の受注面では、国内ものづくり関連の新規投資が期を通して停滞するなかで、自動車・機械部品などの業界で設備更新需要が安定的に推移したこと、半導体・半導体製造装置・航空などの業界での新規需要獲得、ならびに二次電池用充放電試験システムの受注増加などにより、受注高は前期比で増加しました。
セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置104,680+10.9計測機器30,548+5.6合計135,228+9.6 (注) 上記生産実績は販売価額によります。

2024年3月期

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、各種半導体の生産拡大を図る中国の需要は堅調だったものの、民生エレクトロニクス関連需要の低迷は当社の想定以上に長期化しました。
半導体製造装置半導体製造装置部門では、期を通じスマホ、ＰＣ、テレビ等の民生エレクトロニクス製品の需要が低迷したことにより、ロジック半導体や電子部品向け需要が軟調に推移したほか、前期堅調だったウェーハ増産向けの装置需要も減少しました。
セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置94,392△12.1計測機器28,936△3.9合計123,329△10.3 (注) 上記生産実績は販売価額によります。
セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置86,082△13.475,398△15.6計測機器34,802△5.812,606+1.4合計120,885△11.388,004△13.6 ｃ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。

2023年3月期

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス製品分野の設備投資意欲が、需要減少や製品在庫増加により当期後半に顕著に減速しましたが、一方でＥＶ化やカーボンニュートラルに向けた取り組みを背景にパワー半導体向け需要は堅調でした。
その結果、当連結会計年度における業績は、受注高は減少したものの、半導体製造装置部門の伸長を主因として、３期連続の増収、増益となりました。
半導体製造装置半導体製造装置部門では、スマホ、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の需要減少により、メモリデバイスやディスプレイドライバ、電子部品向けの装置需要が当期後半に減速し、当社の受注高も前期比で減少しました。
自動車業界においては、世界的な半導体不足による生産制約の継続などから、設備投資の回復は相対的に緩やかでしたが、新規分野として注力した半導体製造装置等の機械用途需要をはじめとして、医療、ロボットなどの分野の需要を獲得することができました。

2022年3月期

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門取引先である半導体やハイテク関連企業では引き続き好況が続いたほか、計測機器部門の取引先であるものづくり業界全般についても回復基調となり設備投資再開の動きが見られました。
その結果、当連結会計年度における業績は、半導体製造装置部門の伸長並びに計測機器部門の回復により、受注高、売上高、各利益ともに既往ピークを更新しました。
半導体製造装置半導体製造装置部門では、期を通じて５Ｇ、サーバ等の通信関連ロジックデバイス向け需要が堅調に推移したほか、半導体デバイス国産化を推進する中国からの需要が高水準を維持しました。
こうした中で、機械部品・ロボット用途等に向けた計測需要の回復に加え、新規分野として注力していた半導体製造装置等の機械用途需要を新たに獲得することができました。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。