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三信電気のセグメント · 試作 · 2026年3月期

デバイス事業

この事業は半導体・電子部品の販売・輸出入を担う。香港・シンガポール・台湾・韓国・タイ・上海などの現地法人を通じて、半導体・電子部品に関わる技術サービスや情報提供も行っている。

  • 半導体
  • 電子部品
  • 輸出入
  • 技術サービス

何をしている事業か

半導体・電子部品の販売・輸出入、SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD.、SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD.、台湾三信電気股有限公司、SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION、半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供、電子機器、半導体・電子部品、ソフトウェアの開発及び受託開発、販売、半導体に係わる技術サービス・情報提供

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は三信電気が持つ議決権の割合。

会社何をしている会社か所在地出資
SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG)CO.,LTD.デバイス 事業香港100%
SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE(PTE)LTD.デバイス 事業シンガポール共和国100%
台湾三信電気股 有限公司デバイス 事業台湾 台北市100%
SANSHIN ELECTRONICS CORPORATIONデバイス 事業米国 ミシガン州100%
SANSHIN ELECTRONICS KOREA CO.,LTD.デバイス 事業韓国 ソウル市100%
SANSHIN ELECTRONICS (THAILAND)CO.,LTD.デバイス 事業タイ バンコク市100%
三信国際貿易（上海）有限公司デバイス 事業中国 上海市100%
株式会社ＴＡＫＵＭＩデバイス 事業東京都港区74.38%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2026年3月期の収益は1,502億円で、会社全体の87.1%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

三信電気・デバイス事業：収益と利益の推移三信電気・デバイス事業：収益と利益の推移収益2021/3990億円2022/31,105億円2023/31,476億円2024/31,249億円2025/31,393億円2026/31,502億円三信電気・デバイス事業：収益と利益の推移三信電気・デバイス事業：収益と利益の推移収益2021/3990億円2022/31,105億円2023/31,476億円2024/31,249億円2025/31,393億円2026/31,502億円
単位は億円。
年度収益利益資産従業員
2021年3月期990億円———
2022年3月期1,105億円—581億円313人
2023年3月期1,476億円—641億円316人
2024年3月期1,249億円—609億円322人
2025年3月期1,393億円—625億円322人
2026年3月期1,502億円—654億円338人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

  • （デバイス事業） デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムＬＳＩ、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバＩＣ、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等）の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
  • セグメントの名称仕入高（百万円）前期比（％）デバイス事業138,76811.5ソリューション事業15,46218.3合計154,23012.1 ｂ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称受注高（百万円）前期比（％）受注残高（百万円）前期比（％）デバイス事業148,787△2.765,647△2.1ソリューション事業22,9375.012,2046.9合計171,725△1.777,851△0.8 ｃ．販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称販売高（百万円）前期比（％）デバイス事業150,2177.9ソリューション事業22,14822.6合計172,3669.5 （注）主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2025年3月期

  • （デバイス事業） デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムＬＳＩ、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバＩＣ、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等）の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
  • セグメントの名称仕入高（百万円）前期比（％）デバイス事業124,48515.7ソリューション事業13,07523.5合計137,56016.4 ｂ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称受注高（百万円）前期比（％）受注残高（百万円）前期比（％）デバイス事業152,86645.867,04330.1ソリューション事業21,84531.911,41549.4合計174,71243.978,45832.6 ｃ．販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称販売高（百万円）前期比（％）デバイス事業139,26911.5ソリューション事業18,07218.2合計157,34212.2 （注）主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2024年3月期

  • このようななか、当社グループにおきましては、事業構造改革による収益力向上と成長市場での事業拡大に向け、デバイス事業では既存事業の拡大と新しい収益基盤の確立、ソリューション事業ではサービス提供型ビジネスの拡大やデジタル技術の拡充に努めるとともに、顧客基盤の拡大にも注力してまいりました。
  • （デバイス事業） デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムＬＳＩ、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバＩＣ、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、液晶パネル等）の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
  • セグメントの名称仕入高（百万円）前期比（％）デバイス事業107,573△20.6ソリューション事業10,5847.8合計118,158△18.7 ｂ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称受注高（百万円）前期比（％）受注残高（百万円）前期比（％）デバイス事業104,855△24.251,540△25.7ソリューション事業16,56415.37,64120.0合計121,419△20.559,182△21.9 ｃ．販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

2023年3月期

  • このようななか、当社グループにおきましては、事業構造改革による収益力向上と成長市場での事業拡大に向け、デバイス事業では既存事業の拡大と新しい収益基盤の確立、ソリューション事業ではサービス提供型ビジネスの拡大やデジタル技術の拡充に努めるとともに、顧客基盤の拡大にも注力してまいりました。
  • （デバイス事業） デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムＬＳＩ、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバＩＣ、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、液晶パネル等）の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
  • セグメントの名称仕入高（百万円）前期比（％）デバイス事業135,52630.8ソリューション事業9,8158.7合計145,34229.0 ｂ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
  • セグメントの名称受注高（百万円）前期比（％）受注残高（百万円）前期比（％）デバイス事業138,312△5.669,365△1.8ソリューション事業14,3714.36,36915.2合計152,683△4.875,735△0.6 ｃ．販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

2022年3月期

  • このようななか、当社グループにおきましては、デバイス事業では既存ビジネスの収益性向上と高利益率の新規事業の開拓によるポートフォリオ改革、ソリューション事業ではサービス提供型のビジネスモデルの構築や最新デジタル技術力の拡充、顧客の増大に努めました。
  • この結果、当連結会計年度の業績は、売上高は1,235億83百万円（前期比9.6％増）となり、損益面につきましてもデバイス事業の好調を受けた結果、営業利益は42億9百万円（前期比94.2％増）、経常利益は35億60百万円（前期比89.5％増）となりました。
  • （デバイス事業） デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムＬＳＩ、マイコン、液晶ディスプレイドライバＩＣ、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、液晶パネル等）の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
  • セグメントの名称仕入高（百万円）前期比（％）デバイス事業103,62416.8ソリューション事業9,033△3.4合計112,65714.9 ｂ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。