富士紡ホールディングスのセグメント · 試作 · 2026年3月期
研磨材事業
この事業は超精密加工用研磨材を扱う。フジボウ愛媛や台湾富士紡精密材料などのグループ会社が製造・販売を担い、フジケミは化成品や自動車部品なども手がける。
- 超精密加工用研磨材
- 化成品
- 自動車部品
何をしている事業か
超精密加工用研磨材
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は富士紡ホールディングスが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| フジボウ愛媛㈱(注)２(注)３ | 研磨材事業 | 愛媛県西条市 | 100% |
| フジケミ㈱ | 研磨材事業その他（化成品、車両、自動車部品等） | 東京都中央区 | 100% |
| 台湾富士紡精密材料股有限公司(注)２(注)５ | 研磨材事業 | 台湾台南市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は226億円で、会社全体の52.5%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 132億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 151億円 | 37億円 | 202億円 | 366人 |
| 2023年3月期 | 151億円 | 28億円 | 219億円 | 409人 |
| 2024年3月期 | 134億円 | 11億円 | 223億円 | 418人 |
| 2025年3月期 | 193億円 | 47億円 | 250億円 | 443人 |
| 2026年3月期 | 226億円 | 64億円 | 273億円 | 482人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- 事業の柱である研磨材事業は、ＡＩ関連向け先端半導体やデータセンターへの投資需要の増加を背景に、受注が堅調に推移しました。
- ア．研磨材事業世界の半導体市場は、ＡＩやクラウドインフラ、先端電子機器などに対する継続的な需要を背景に、今後も成長が見込まれています。
- 固定資産は4,679百万円増加の46,235百万円となりましたが、これは研磨材事業や化学工業品事業における設備投資により有形固定資産が増加したことによります。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)研磨材事業24,56917.05,62028.7化学工業品事業21,10021.35,0406.2その他2,8201.87378.5合計48,49117.811,39916.4 (注) １ セグメント間の取引については消去しておりません。
2025年3月期
- 計画４年目となる当期においては、事業の柱である研磨材事業は、半導体市場の緩やかな回復を背景に、特にＡＩ関連向け先端半導体の需要増加に支えられ増加基調を維持しました。
- ア．研磨材事業2023年前半に底を打った世界の半導体市場は、2024年に入り緩やかな回復が続いています。
- 固定資産は2,733百万円増加の41,556百万円となりましたが、これは研磨材事業や化学工業品事業における設備投資により有形固定資産が増加したことによります。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)研磨材事業21,00737.54,36639.5化学工業品事業17,40210.34,74717.5その他2,770△19.8679△26.4合計41,18019.39,79321.0 (注) １ セグメント間の取引については消去しておりません。
2024年3月期
- 計画３年目となる当期については、事業の柱である研磨材事業は、半導体用途の需要が2022年下期から大幅に減少しましたが、2023年上期後半より底打ちの兆しが見え始め、緩やかな回復基調となりました。
- ア．研磨材事業主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）は期前半では半導体市場の調整局面の影響を受け受注が減少しましたが、期後半に入り主要半導体メーカー各社の在庫調整が進み、徐々に需要回復の兆しがみられました。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)研磨材事業15,2813.63,12966.2化学工業品事業15,778△0.24,0396.2その他3,45695.192342.6合計34,5156.88,09227.8 (注) １ セグメント間の取引については消去しておりません。
- 有形固定資産は、研磨材事業を中心に設備投資を実施しましたが、減価償却により微減となりました。
2023年3月期
- 計画２年目となる当期は期後半より、製造業を巡る業況感は悪化しましたが、研磨材事業では、研究開発力の加速、生産能力の増強を進めました。
- ア．研磨材事業主力の超精密加工用研磨材は、ハードディスク用途および液晶ガラス用途は、新型コロナウイルス特需の反動を受け、主要ユーザーの大幅な生産調整および在庫調整により、受注が大きく減少しました。
- 固定資産は2,378百万円増加の38,365百万円となりましたが、これは研磨材事業や化学工業品事業における設備投資により有形固定資産が増加したことや、子会社の取得によりのれんが増加したことなどによります。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)研磨材事業14,750△12.31,882△34.5化学工業品事業15,8010.23,802△6.3その他1,77121.764719.8合計32,324△5.06,332△15.3 (注) １ セグメント間の取引については消去しておりません。
2022年3月期
- ア．研磨材事業主力の超精密加工用研磨材のうち、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途（ＣＭＰ）等は、旺盛な半導体需要に世界的な半導体不足が拍車をかけ、５Ｇ通信用、自動車、各種センサー用およびパソコン、スマートフォン、データセンタ―用の半導体向けの需要が拡大しました。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)研磨材事業16,81521.12,87340.6化学工業品事業15,77014.64,05719.6その他1,456188.554041.7合計34,04220.97,47228.4 (注) １ セグメント間の取引については消去しておりません。
- これは、研磨材事業における品質向上およびＢＣＰ(事業継続計画）対応ならびに化学工業品事業における生産設備の更新等の設備投資を行ったものの、減価償却により有形固定資産が減少したことなどによります。
- 研磨材事業では、旺盛な半導体需要に世界的な半導体不足が拍車をかけて需要が拡大し、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途で大幅に拡大しました。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YIS2）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W5BI）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TTLJ）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R7V8）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OJAL）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。