北川鉄工所のセグメント · 試作 · 2026年3月期
半導体関連事業
この事業は半導体関連製品を扱う。半導体製造装置やハードディスク研磨装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品を製造・販売し、半導体受託加工や精密研磨受託加工のサービスも提供する。北川グレステックが担う。
- 半導体製造装置
- ハードディスク研磨装置
- 精密研磨装置
- 精密研磨消耗品
- 半導体受託加工
何をしている事業か
主な関係会社…… 北川冷機㈱、KITAGAWA (THAILAND) CO.,LTD.、KITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V. 半導体関連事業当事業においては、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造・販売および半導体受託加工、精密研磨受託加工などのサービスの提供を行っております。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は北川鉄工所が持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| 北川グレステック㈱ | 半導体関連事業 | 千葉県千葉市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は18億円で、会社全体の3.1%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2024年3月期 | 14億円 | — | — | — |
| 2025年3月期 | 25億円 | 6億円 | 33億円 | 68人 |
| 2026年3月期 | 18億円 | 1億円 | 33億円 | 74人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- 半導体関連事業当事業セグメントの売上高につきましては、連結子会社である北川グレステック株式会社において、AI関連需要に関係する消耗品販売や受託加工が堅調に推移しましたが、前期でハードディスク製造装置の大型案件が完了した影響が大きく、1,780百万円（前期比 29.1％減）となりました。
- 一方で、キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニーは、半導体不足による自動車メーカーの減産や鋳物部品の需要減少などの影響によりメキシコ子会社の生産量が減少したため、前期比で1.6％減の24,319百万円となり、半導体関連事業についても、前期でハードディスク製造装置の大型案件が完了した影響が大きく、前期比で29.1％減の1,780百万円となりました。
- 一方、キタガワ グローバル ハンド カンパニーは、国内市場の減収や海外市場における価格競争、工場移設に伴う一時的な費用の発生等により前期比で48.3％減の221百万円となり、半導体関連事業についても、売上高減少の影響を受け、前期比で76.3％減の138百万円となりました。
2025年3月期
- 当連結会計年度におきましては、売上高は金属素形材事業のタイ工場の閉鎖等により減少となりましたが、産業機械事業、半導体関連事業の収益性が改善されたこと等により営業利益が前期比で増加しました。
- 半導体関連事業半導体業界は、在庫調整による調整局面が終了し、緩やかに持ち直して推移しております。
- ２ 半導体関連事業については、みなし取得日を2023年9月30日としているため、前期比を記載しておりません。
- ２ 半導体関連事業については、みなし取得日を2023年9月30日としているため、受注高の前期比を記載しておりません。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YHUP）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100VYLC）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TNRI）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R1BV）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OD3S）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。