会社図鑑
日本高純度化学(4973)
日本高純度化学は、何で稼いでいる? 2026年3月期の売上高は181億円。平均年収は858万円(単体・化学194社の中で24位)。上場会社(証券コード 4973)。 英文社名は「JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD.」。
2026年3月期・有価証券報告書(2026-06-17 提出)の数字(EDINET)
- 証券コード
- 4973
- 業種(東証33業種)
- 化学
- 決算日
- 3月31日
- 本社
- 東京都練馬区北町三丁目10番1 東京都の上場企業一覧
- 従業員
- 単体 60人
- 平均年収
- 858万円(単体・平均年齢 39.5歳・平均勤続 11.8年)化学の194社の中で24位・業種の中央値 716万円 化学の年収ランキング自分の年収と比べる
年収と従業員の推移(2022年3月期〜2026年3月期)
| 年度 | 平均年収(単体) | 従業員(連結) |
|---|---|---|
| 2022年3月期 | 779万円 | 44人 |
| 2023年3月期 | 826万円 | 45人 |
| 2024年3月期 | 783万円 | 49人 |
| 2025年3月期 | 809万円 | 52人 |
| 2026年3月期 | 858万円 | 60人 |
事業の分類
- 事業
- 貴金属めっき薬品事業電子材料
- 東証業種
- 化学
分類の根拠:日本高純度化学 有価証券報告書 2026年3月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
電子部品の接点や接続する部分に使う、貴金属のめっき薬品を開発し、作って売る会社だ。相手はプリント基板、パッケージ基板、コネクター、リードフレームを作る現場で、金、銀、パラジウムの薬品を扱う。電気を流して析出させる電解めっきと、化学の反応で析出させる無電解めっきの両方の薬品がある。
薬品を渡すだけでなく、めっきの工程についての助言や、使い始めたあとの面倒まで含めた提案を行う。製品の開発は海外からの技術導入に頼らず、自社で技術を積み重ねてきた。関係会社は持たない。
誰に売る
客はプリント基板とパッケージ基板を作る会社、コネクターを作る会社、リードフレームを作る会社だ。その先の製品は、スマートフォン、パソコン、電子機器、サーバーなどになる。
業績5年
2026年3月期の売上高は181億円、営業利益は6億円、当期純利益は18億円。
2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は3%減った。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が3.3%、2025年3月期が4%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率3.3%は、図鑑にある「化学・素材」の会社249社の中で上から199番目。中央値は6.4%で、低い方。
売上の伸び−3%は、上から221番目。中央値は+17%で、低い方。
従業員1人あたりの売上30,167万円は、上から2番目。中央値は4,888万円で、高い方。
売上の大きさは、249社の中で上から190番目。中央値は480億円。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
100円売ると、どこへ行く
2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に97円が出ていき、営業利益として3円が残る。この期は本業の外の利益(出資先の利益や為替差益など)が加わり、税金を払った後の当期純利益は10円と、営業利益を上回った。
会社の大きさ
連結の従業員数は60人。本社は練馬区北町三丁目10番1。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり30,167万円になる。
何に左右される
スマートフォンやパソコン、サーバーがどれだけ作られるかで、めっき薬品の使われる量が動く。薬品には金、銀、パラジウムを使うので、その値段が元手に効く。
部品を高い密度で載せるほど接続する面積が小さくなり、わずかな腐食や酸化がつながりの不良につながるため、腐食しにくい貴金属のめっきが要る。海外からの技術導入に頼らない自社の開発と、工程の助言まで含めた提案が、選ばれ方を左右する。
この会社の技術
めっきは、金属の表面に別の金属の薄い膜をつける表面処理だ。電気を流して金属を析出させる電解めっきと、化学の反応で析出させる無電解めっきに分かれる。金、銀、パラジウムは金属の中でも腐食や酸化がしにくいので、部品どうしをつなぐ接点にめっきすると、つながりの確かさが保てる。
この会社を読む言葉
- めっき:金属の表面に、別の金属の薄い膜をつけること
- プリント基板:絶縁の板に銅の配線を作り、電子回路を組んだ板
- パッケージ基板:半導体のチップを載せ、外の回路とつなぐ基板
- リードフレーム:半導体の内部の配線に使う、薄い金属の板
つながる図鑑
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出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-19)。 連結財務諸表が無いので提出会社の値。 セグメント表なし(単一セグメント)。 東証33業種:化学。
数字は EDINET の有価証券報告書から(出荷前に照合) この頁はデータから作った。更新日 2026-11-05。編集方針
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