エノモト（6928）

事業の中身

パワー半導体用のリードフレーム、LEDなどのオプト用のリードフレーム、コネクタ用部品と、それらを作るための精密な金型や周辺の装置を作って売る。リードフレームは、半導体のパッケージの中で半導体チップを支えて固定し、外の配線とつなぐ部品だ。

金型の基本である抜きと曲げに、つぶしや絞り、樹脂の成形などを組み合わせるのが得意な形だ。国内に工場を持ち、海外はフィリピンと中国に工場を置く。香港の子会社が販売を受け持ち、不動産を貸す子会社もある。

• 業界図鑑電子部品の会社は、何で稼いでいる？
• 業界図鑑半導体の会社は、何で稼いでいる？

誰に売る

客はパワー半導体を使う各種の部品メーカー、LEDを扱う自動車部品や照明機器のメーカー、そしてスマートフォンやウェアラブル端末の部品メーカーだ。

業績5年

2026年3月期の売上高は304億円、営業利益は17億円、親会社株主に帰属する当期純利益は12億円。

2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は11%増えた。

営業利益率の推移

売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が5.6%、2025年3月期が2.2%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。

他の会社と比べると

営業利益率5.6%は、図鑑にある「電子部品」の会社93社の中で上から48番目。中央値は5.6%で、真ん中あたり。

売上の伸び+11%は、上から52番目。中央値は+16%で、真ん中あたり。

従業員1人あたりの売上2,351万円は、上から53番目。中央値は2,445万円で、真ん中あたり。

売上の大きさは、93社の中で上から57番目。中央値は430億円。

比べた相手は、住友電工・ニデック・TDK・京セラ・村田製作所・TOPPAN・ミネベアミツミ・大日本印刷・古河電工・フジクラ・アルプスアルパイン・日本ガイシ・ホシデン・太陽誘電・SWCC・メイコー・日本航空電子・三井ハイテック・浜松ホトニクス・ヒロセ電機・マブチモーター・NISSHA・ニチコン・スミダ・日本ケミコン・フォスター電機・ジャパンディスプレイ・マクセル・タムラ・黒田グループ・信越ポリマー・新電元工業・デクセリアルズ・UMCエレクトロニクス・日本シイエムケイ・共同印刷・ヨコオ・MARUWA・KOA・FDK・イリソ電子工業・日本電波工業・山一電機・SMK・オーナンバ・北陸電気工業・双葉電子工業・エンプラス・大真空・平河ヒューテック・千代田インテグレ・大日光・エンジニアリング・ミナトホールディングス・リズム・鈴木・santec・精工技研・シライ電子・指月電機製作所・日本セラミック・オリジン・AKIBAホールディングス・SEMITEC・コーセル・京写・ニッポン高度紙・サンコー・湖北工業・帝国通信工業・石井表記・カナレ電気・ケル・山王・岡谷電機産業・東京コスモス電機・アバールデータ・NKKスイッチズ・フジプレアム・JMACS・ジオマテック・日本抵抗器製作所・リバーエレテック・多摩川ホールディングス・松尾電機・岡本硝子・エブレン・不二電機工業・太洋テクノレックス・テクニスコ・ソノコム・トミタ電機・倉元製作所。

比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。

• 会社図鑑住友電気工業（5802）
• 会社図鑑ニデック（6594）
• 会社図鑑TDK（6762）
• 会社図鑑京セラ（6971）
• 会社図鑑村田製作所（6981）
• 会社図鑑TOPPANホールディングス（7911）
• 会社図鑑ミネベアミツミ（6479）
• 会社図鑑大日本印刷（7912）
• 会社図鑑古河電気工業（5801）
• 会社図鑑フジクラ（5803）
• 会社図鑑アルプスアルパイン（6770）
• 会社図鑑NGK（5333）

100円売ると、どこへ行く

2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に94円が出ていき、営業利益として6円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が4円。

会社の大きさ

連結の従業員数は1,293人。本社は上野原市上野原８１５４番。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり2,351万円になる。

何に左右される

パワー半導体は民生用の機器、産業用の機器、自動車の部品と広く使われるので、それらがどれだけ作られるかでリードフレームの注文が動く。オプト用はLEDディスプレイ、液晶のバックライト、車の各種ランプ、照明用のLEDに使われ、使われ先ごとに動き方が違う。

コネクタ用部品はスマートフォンやウェアラブル端末向けで、極めて小さくすることが求められる。金属のプレスからメッキ、樹脂の成形までを一貫して持つので、工程をどこまで自分で回せるかが仕事の範囲を決める。

この会社の技術

金型で金属の板を抜き、曲げ、つぶし、絞って形にする。そこに樹脂の成形を組み合わせ、金属の端子と樹脂が一つになった部品を作る。プレスからメッキ、樹脂成形までを設計から製造まで通して行う。

• 技術図鑑パワー半導体って、何？

この会社を読む言葉

• リードフレーム：半導体パッケージの中でチップを支え、外の配線とつなぐ部品
• パワー半導体：民生用機器や産業用機器、自動車部品などに広く使われる半導体
• オプト：光電子工学（オプトエレクトロニクス）の略称
• カシメ：金属を変形させてつなぐやり方
• コネクタ：電子回路や光通信で配線をつなぐための部品