電子部品の実装（はんだ付け）

刷って、載せて、溶かす

プリント基板の表面には、部品をつなぐ小さな金属の電極が並んでいる。まず、電極の場所に穴を開けた薄い金属板を基板に重ね、上からクリームはんだを刷り込む。クリームはんだは、細かなはんだの粒を、汚れを落とす薬剤（フラックス）と練り合わせた糊だ。

次にマウンターと呼ぶ機械が、テープに並んだ部品をノズルで吸い上げ、カメラで向きと位置を確かめて、はんだの上に載せる。砂粒ほどの部品を一時間に数万個という速さで置いていく。

最後に基板ごとリフロー炉に通す。はんだが溶ける温度まで熱すると、はんだが電極と部品の端子をぬらし、冷えて固まると機械的にも電気的にもつながる。基板の表面に部品を載せて付けるので、表面実装と呼ぶ。

何に使われ、何が難しいか

スマートフォン、パソコン、クルマの電子制御装置など、電子回路の入った製品のほとんどがこの方法で組み立てられる。基板に穴を開けて部品の足を差し込む方法に比べ、部品を小さく、すき間なく並べられる。

部品が小さくなるほど、はんだの量のわずかな過不足が不良になる。多すぎれば隣とつながり、少なすぎれば付かない。そのため刷った直後にはんだの量を立体的に測り、付けた後も画像で確かめる。鉛を使わないはんだは溶ける温度が高く、熱に弱い部品を傷めないよう、炉の温度の上げ下げを細かく決める。

日本の会社が担う所

ヤマハ発動機とJUKIは、電子部品の実装の技術を開発している。CKDは、刷ったはんだを検査する装置を作っている。

材料では、ハリマ化成グループがはんだ付け材料を、荒川化学工業がはんだ関連材料を開発している。日本アビオニクスは、パワー半導体のはんだ付けに超音波を組み合わせた接合装置を開発した。

• 会社図鑑ヤマハ発動機（7272）
• 会社図鑑JUKI（6440）
• 会社図鑑CKD（6407）
• 技術図鑑コンデンサ（MLCC）は、何をしている？

有報に書いている会社

有価証券報告書の「研究開発活動」または「事業の内容」に、この技術を書いている上場会社の一部。会社名の下は有報の原文の一文。

• 三菱電機（6503）「3 次世代データセンターの大容量化/低電力化に貢献する光電融合技術次世代データセンターの機器内の通信を電気接続から光接続に置き換える光電融合技術として、光電コパッケージ*15に向けた実装技術を開発しました。」研究開発活動
• ヤマハ発動機（7272）「その後リフロー硬化炉で加熱することでハンダが溶けて表面実装方式の電子部品をプリント基板上に接合する。」研究開発活動
• 三井化学（4183）「また、半導体実装技術の進化を支える材料分野においても、社外との連携を活用しながら次世代技術への対応を図っております。」研究開発活動
• ルネサスエレクトロニクス（6723）「デバイス・プロセス技術、実装技術、設計基盤・テスト手法などの部門横断的な共通技術については、各事業本部と生産本部とが協力しながら担当する体制としております。」研究開発活動
• ミライト・ワン（1417）「(1)新規事業開発関連・当社は、長年蓄積した通信用光ケーブルの実装技術を基盤とし、橋梁をはじめとする社会インフラ構造物の歪みをモニタリングする「光ファイバセンサ技術」の社会実装を推進しております。」研究開発活動
• セイコーグループ（8050）「当社グループは、繊細な技とノウハウで新たな価値を創る「匠」、精密加工や高密度実装技術で小型化を実現する「小」、材料やエネルギーなど様々な資源を効率的に活用する「省」、このような「匠・小・省」の技術開発を行ってきました。」研究開発活動
• 日産化学（4021）「…デバイス用材料の開発を、半導体材料では既存製品の高品質化とともに今後の世代で必要になる微細加工技術や実装技術向け材料の積極的な開発を、また、無機コロイドではシリカゾルの持つ強みを活かした材料開発を行っております。」研究開発活動
• カシオ計算機（6952）「電池を含む小型部品の採用と、狭いスペースに緻密に配置する高密度実装技術により、耐衝撃構造をより小さなサイズで実現しています。」研究開発活動
• 日本航空電子工業（6807）「本製品は、製造工程におけるはんだ及びフラックスの使用量を削減できるほか、エンドユーザ使用時にコネクタが破損した場合に実装基板ごと交換する必要がなく、コネクタ単体での交換を可能としたことで高いリペア性を実現し、環境負荷及び産業廃棄物の大幅な軽…」研究開発活動
• CKD（6407）「はんだ印刷検査事業では、生産性向上に寄与するデュアルレーンタイプを「VP9000シリーズ」に加え、海外市場からの要求にも応えられるラインナップとなりました。」研究開発活動
• JUKI（6440）「今後も多様な生産品目へフレキシブルに対応する実装技術の構築や生産工程の自動化・効率化を進めていきます。」研究開発活動
• 新電元工業（6844）「共通実装技術では、高密度化に向けたリードレスパッケージの実装技術や検査技術の確立、及びプリント基板の基材や基板構成の最適化や接着剤の開発に取り組み、製品開発のスピードアップに繋がる活動を推進しています。」研究開発活動
• ハリマ化成グループ（4410）「(4)電子材料当分野では、自動車産業および半導体産業向け用途を中心に、はんだ付け材料、ろう付け材料、ならびに半導体レジスト用樹脂の研究開発に取り組んでいます。」研究開発活動
• 上村工業（4966）「…ジ(PKG)対応技術の強化PWB/PKG関連の表面処理は当社の最も得意とする分野であり、高密度化する実装技術や次世代通信、カーエレクトロニクス、半導体向けめっきプロセス等に対応した製品開発に注力しております。」研究開発活動
• 荒川化学工業（4968）「…事業では、半導体・電子部品およびデジタルデバイス関連用途を中心として、精密部品洗浄剤や洗浄システム、はんだ関連材料、熱可塑性ポリイミド樹脂、機能性ファインケミカル材料、リチウムイオン二次電池向け材料の研究開発をおこなっております。」研究開発活動
• MARUWA（5344）「2ノイズ対策部品 次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めてまいりました。」研究開発活動
• FDK（6955）「環境対応については、電池事業ではPFASフリー製品の量産化およびリサイクル材の活用を推進し、電子事業ではCO2排出量削減に寄与する低温はんだ材の導入を検討しております。」研究開発活動
• サンヨーホームズ（1420）「…高齢社会における世代を超えた人々が直面する社会課題の解決に向けたHCPS融合人協調ロボティクスの社会実装技術開発」(学校法人藤田学園 藤田医科大学を中心とする、トヨタ自動車株式会社、当社の3者で構成する研究体制)について、当社の住宅展示場(…」研究開発活動
• 北陸電気工業（6989）「更に、静電気放電の回路保護素子として、表面実装タイプのESDプロテクタを製品化しました。」研究開発活動
• 大真空（6962）「2 高精度表面実装型TCXO DSA535SGC(外形寸法:5.0×3.2×1.35mm)を開発中です。」研究開発活動
• チノー（6850）「(3)センサ センサ分野においては、温度センサをはじめ、湿度センサ、ガスセンサなどのセンシングデバイスに関する材料技術、素子技術、実装技術の開発を推進しております。」研究開発活動
• 三社電機製作所（6882）「また、RoHS指令において適用除外とされてきた高温鉛はんだを使用しない新たな製造プロセスの研究にも取り組んでおります。」研究開発活動
• 日本アビオニクス（6946）「当社はこれまで、パワー半導体のはんだ付けを主な用途として、当社の強みであるパルスヒート接合技術と、超音波振動を組み合わせた「超音波リフロー接合装置」を開発してまいりました。」研究開発活動
• AIメカテック（6227）「(半導体関連事業)先端半導体パッケージ技術の進化に対応するため、ボンダー装置・デボンダー装置の精度向上や、はんだボールマウンタ装置のボール搭載及び検査リペア技術の向上と、プロセス開発等に取り組んでおります。」研究開発活動
• 日本高純度化学（4973）「…術・穀物由来原料の削減 ・めっき廃液の削減2最先端デバイスへの対応 ・5G対応のめっき技術 ・高密度実装技術対応のめっき技術 ・自動車電装化対応めっき技術3新しい事業領域の創出 ・電解液・電極など電池材料向けの技術開発4効率化 ・実験データ…」研究開発活動
• 帝国通信工業（6763）「また、HMIとしての新しいデバイスや、スクリーン印刷技術、部品実装技術を生かしたフレキシブルなIoTデバイス等の開発に注力し、通信分野やインフラ分野などの新規市場に向けて、新たなモジュール製品の提案を進めていく所存です。」研究開発活動
• 技術承継機構（319A）「(2) FAシンカテクノロジー株式会社生産ラインの自動化や基板の大型化など顧客の環境変化に伴い自動はんだ付け装置に対する要求も変化しているため、それに応える技術研究や製品開発に日々取り組んでいます。」研究開発活動
• セック（3741）「…ィクスの拡大に向けた基盤技術・ルールの整備」に引き続き参画し、住宅・ビル等の人協調ロボティクスの社会実装技術開発に関わる研究開発を実施しました。」研究開発活動
• TONE（5967）「…た電源ケーブルの制約がないため屋外や社内配線などの狭い場所での作業に最適な電設系分野向けのコードレスはんだごてを製品化しました。」研究開発活動
• 日本抵抗器製作所（6977）「(3)ハイブリッドIC 厚膜技術、薄膜技術、高密度実装技術を用いて、センサモジュール、各種電源基板など様々な市場ニーズに対応出来る製品の開発に取り組んでおります。」研究開発活動

• 技術図鑑外観検査は、どうやって不良を見つける？