先端パッケージ

分けて作って、近くでつなぐ

チップを大きくすると、1枚のウエハーから取れる数が減り、1か所の欠陥で1枚まるごと不良になる確率も上がる。そこで、計算、メモリとのやりとり、入出力といった役割ごとに小さなチップに分けて作り、検査で良品だけを選んで1つのパッケージにまとめる。この小さなチップをチップレットと呼ぶ。

分けたチップ同士は、普通の基板よりはるかに細かい配線を持つ中継の板（インターポーザー）の上に並べ、短い距離でつなぐ。配線が短いほど信号が速く届き、電気のロスも減るので、1枚のチップに近い速さで働く。

• 技術図鑑チップは、どうやって基板につながる？

積むと、何が難しいか

AI用の計算チップの横には、メモリを何枚も縦に積んだHBMを並べる。メモリは紙より薄く削り、チップを縦に貫く電極（貫通電極）で上下をつなぐ。計算チップとメモリの距離が近いほど、一度に大量のデータを受け渡せる。

難しいのは、熱と反りと接合だ。チップを密に並べて積むほど熱がこもり、材料ごとに熱での伸び方が違うので板が反る。数十ミクロン以下の間隔で並ぶ無数の端子を、ずれなく、欠けなく接合する精度が要る。四角いパネルの上で多くのパッケージをまとめて作る方法（FOPLP）もある。

日本の会社が担う所

材料と装置の会社が多い。レゾナック・ホールディングスは封止材やダイボンディング材料などの後工程材料を、リンテックは先端パッケージや薄いウエハー向けのダイシングテープやバックグラインドテープを開発している。京セラはチップレットパッケージのセラミックコア基板の開発に取り組み、東京エレクトロンやダイヘンは先端パッケージ向けの装置や搬送ロボットを開発している。

• 会社図鑑レゾナック・ホールディングス（4004）
• 会社図鑑リンテック（7966）
• 会社図鑑京セラ（6971）
• 技術図鑑チップは、どうやって切り出す？

有報に書いている会社

有価証券報告書の「研究開発活動」または「事業の内容」に、この技術を書いている上場会社の一部。会社名の下は有報の原文の一文。

• KDDI（9433）「同社のEPYC CPUは、最先端のチップレット技術(注4)を用いて複数の小型チップを一つのプロセッサーに統合し、従来の一体型デザインよりも多くのコアを搭載することで、高性能化と低消費電力化の両立を実現しています。」研究開発活動
• 富士フイルムホールディングス（4901）「また当社は、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング向け研磨剤「CMPスラリー※15」の販売を開始しました。」研究開発活動
• 旭化成（3407）「また最先端パッケージの開発に向けて、データ駆動型の研究インフラを独自で構築し、実験・評価の自動化と実証スピードを飛躍的な向上を実現します。」研究開発活動
• 住友化学（4005）「一方、技術転換期にある後工程用材料については、多層配線用厚膜レジストや特殊プロセス向け洗浄剤などで実績を積み重ねるとともに、ラインナップ強化を通じて採用拡大を図っております。」研究開発活動
• 東レ（3402）「その成果として、電子情報材料分野では、AI半導体やxEV・産業機器用のパワー半導体などに用いられる最薄で厚さ30μm以下の超薄膜半導体チップの製造に必要な半導体後工程材料を新たに開発しました。」研究開発活動
• ヤマハ発動機（7272）「ロボティクスサーフェスマウンター、半導体製造後工程装置、産業用ロボット、産業用無人ヘリコプター当連結会計年度の研究開発支出:123億円 主な成果は以下のとおりです。」研究開発活動
• 東京エレクトロン（8035）「具体的には、コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、高生産性化、コスト…」研究開発活動
• 京セラ（6971）「このような市場動向を踏まえ、セラミック材料事業では、高速光通信用パッケージや光電集積モジュール、高強度・高剛性の超小型・薄型の電子デバイス用及びセンサー用パッケージ、チップレットパッケージのセラミックコア基板の開発に取り組んでいます。」研究開発活動
• TOPPANホールディングス（7911）「次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット(※13)化が進んでおります。」研究開発活動
• JX金属（5016）「…idus社との連携をさらに深化させ、顧客・サプライヤーの枠を超えた協力体制のもと、半導体製造前工程・後工程や端材・廃液などのリサイクル分野における技術力の向上も追求してまいります。」研究開発活動
• 大日本印刷（7912）「チップレット化の進展に伴う高性能化ニーズに対応し、半導体メーカーとの共同評価を通じて早期事業化を目指します。」研究開発活動
• レゾナック・ホールディングス（4004）「…現する半導体前工程材料(電子材料用高純度ガス、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー))、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(HDメディア…」研究開発活動
• アドバンテスト（6857）「…ンドラの開発· 大型パッケージ、高発熱デバイスに対応したSoC半導体用テストハンドラの開発· 最新のチップレットデバイスに必要なシリコンダイをハンドリングするテスト装置の開発· 高速、高発熱及び高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温…」研究開発活動
• 三菱瓦斯化学（4182）「超純過酸化水素はさらなる精製技術の向上を図り、HBCはグローバルな研究開発体制のもと、半導体製造の前工程から後工程までをカバーする新規グレードを開発し、タイムリーな市場投入を促進することで採用実績の拡大に努めています。」研究開発活動
• ダイフク（6383）「2 半導体生産ライン向け製品前工程に加え、後工程でも先端パッケージ分野における自動化ニーズが増加しています。」研究開発活動
• SCREENホールディングス（7735）「…会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野においても研究開発活動を積極的に推進し、377億7千7百万円の研究開発費を投入いたし…」研究開発活動
• ダイセル（4202）「アドバンストテクノロジーBUでは、車載ディスプレイ向け表面フィルムの新規製品上市を継続するとともに、EUV向けフォトレジスト材料のユーザー展開や、半導体製造後工程向け樹脂材料の検討を進めております。」研究開発活動
• 大同特殊鋼（5471）「本鋼種はこれらの課題を抑制する合金ですが、凝固条件によっては発生が懸念され、とくにポロシティは、後工程での割れや未圧着欠陥の要因となるため、その発生予測と制御が重要です。」研究開発活動
• ADEKA（4401）「(iv) 半導体後工程材料当社の基盤技術や既存製品を半導体後工程分野に応用展開する研究活動を進め、放熱樹脂シート、絶縁接着フィルム、銅ペーストの性能評価が各ユーザーで進展しています。」研究開発活動
• ナブテスコ（6268）「当連結会計年度の主な成果は、高生産性要求に応える包装機、包装機の前後工程での省人化・自動化装置の開発、製造業向け中型光造形装置「ATOMm-4000II」の上市、風力発電機用CMFS機器の開発、欧州大手発電事業者所有の3MW風車用CMFSの…」研究開発活動
• リンテック（7966）「さらに、生成AI関連デバイスやHBMを用いた先端パッケージ、薄型ウェハを用いるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリー向けに、高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発および提…」研究開発活動
• SWCC（5805）「後工程領域についても、微細化やチップレット化に対応した開発を進めております。」研究開発活動
• アルバック（6728）「東京科学大学においては、当社と共同で開発を行っているチップレット集積技術に関して、世界最大規模の半導体実装国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Confer…」研究開発活動
• KOKUSAI ELECTRIC（6525）「…装置におけるトリートメント(膜質改善)技術の研究開発・次々世代の要素技術及び新製品の研究開発・半導体後工程関連技術の研究開発であります。」研究開発活動
• ダイヘン（6622）「また、FOPLPなどの先端パッケージ向けに省スペース化を実現する真空搬送用のスカラアーム型ロボット及び低振動、低床・高ストローク型大気ロボットの開発に取り組みました。」研究開発活動
• 東京応化工業（4186）「さらに、技術革新の進む半導体後工程分野では、多様化するユーザーニーズを的確に捉えた新規材料の開発に注力してまいりました。」研究開発活動
• サンケン電気（6707）「…の導入により成長市場へのシフトを担う製品開発に注力するとともに、前工程となる半導体素子プロセスから、後工程となる実装、パッケージ技術のプラットフォーム化(SPP: Sanken Power-electronics Platform)を進める…」研究開発活動
• ソシオネクスト（6526）「…、コンピューターアーキテクチャーを前提としたSoCや先端パッケージング/高密度実装(3D/5.5D/チップレット)技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術/手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のSоC開発に適…」研究開発活動
• ウシオ電機（6925）「…直描式)露光装置開発アドバンスドパッケージ基板(FCBGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ、チップレット、FOPLPなど)向けのDI(Direct Imaging:直描露光)への要求がここ1~2年で急速に変化しています。」研究開発活動
• ZACROS（7917）「半導体分野は、当社独自のスーパーハイクリーン技術、薄膜精密塗工技術を基盤とし、HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)やAI向け先端パッケージング領域での高機能フィルムの開発に注力しております。」研究開発活動